為突破半導體制造物理局限，chiplet技術可提高芯片集成度，而先進封裝在這一過程中扮演關鍵角色，能提高芯片計算速度，降低功耗并加快芯片傳輸速度。

日月光當日推出的新互聯技術，通過微凸塊（microbump）技術使用新型金屬疊層（metallurgical stack），可将芯片與晶圓互聯間距大幅縮小。日月光表示，這種互聯解決方案，對新一代垂直整合2.5D與3D封裝的微小制程相當重要，可以使得芯片3D整合，以及容納更高密度的高I/O存儲芯片。

日月光表示，提升小芯片級互聯技術可開拓應用領域，除了AI芯片之外，也可擴展至手機應用處理器、MCU微控制器等關鍵芯片。

該公司此前預計2024年先進封裝與測試占營收比例更高，AI相關高端先進封裝将從現有客戶處獲得翻倍收入，今年相關營收将增加至少2.5億美元。