晶口科技成立於2023年、總部及研發實驗室設立於臺灣省臺北市，並在新加坡、香港設有辦事處。2004年創立以來，晶口科技一直採用 Fabless 運作模式 , 擁有強大的研發和銷售團隊，專注於模擬集成電路的設計、應用和銷售，並始終處於技術創新的前沿。晶口產品的生產委託國內著名的晶圓代工廠、封裝廠和測試工廠完成，產品全部實現國產化，並且符合ROHS標準，及各種國際質量體系認證。